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地緣政治風險時代,日、台、美「三方合作」將於東京展開討論 ──「2026台日創新高峰會」下週登場

以經濟安全保障與深科技為核心,逾40家台灣新創企業赴日參與

Tzuting Tseng by Tzuting Tseng
08/14/2026
in Deals, Events, Growth Support, News-zh
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Home Deals
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JStories ── 在地緣政治風險升高、半導體與AI相關國際供應鏈重組加速的背景下,聚焦日本、台灣、美國三方技術合作的「2026台日創新高峰會(Together, Go Big)」將於8月17日(一)至19日(三)一連三天,在大阪與東京登場。主辦單位為推動台灣新創生態系國際化的國家級計畫「Startup Island TAIWAN」(台灣・行政院國家發展委員會=NDC)。今年主題為「為經濟發展與安全保障而生的日台美深度科技夥伴關係」。本屆高峰會邁入第五屆,而以日、美、台三方合作為主軸舉辦,則是歷來首次。

東京都知事小池、美國國務院科技事務主管出席演講

高峰會的核心活動,是8月18日(二)在東京商工會議所・澀澤大廳(東京都千代田區丸之內)舉行的東京會議。台灣方面由行政院國家發展委員會(國發會)主委葉俊顯發表開幕致詞,日方則有東京都知事小池百合子出席演講,日本貿易振興機構(JETRO)理事高島大浩也將發表演說。高島理事今年7月才以「地緣政治風險時代下的海外事業經營」為題發表演講,長期積極就地緣政治風險與企業經營的關聯發聲。

備受矚目的是上午11時登場的主題演講,由美國國務院東亞科技事務主管官員出席演講,介紹日、美、台三方合作推動深度科技(deep tech)協作,以及AI與關鍵技術供應鏈建構的最新動向。在半導體等關鍵技術供應鏈面臨地緣政治風險的當下,三方將如何在技術與產業層面展開協調,無論對台灣或日本的新創企業與深度科技產業而言,都是高度關注的焦點。

下午則規劃了三場座談,主題分別為「生技×AI×日台投資」「打造可信賴的AI基礎設施」以及「運用AI打造具韌性的供應鏈」,皆聚焦經濟安全保障與技術創新交會的領域。上午時段安排台灣新創企業展示活動,由Phasetrum、HCmed Innovations兩家企業介紹自身事業,中午起則舉行交流餐敘與展示會。

台日產業合作日益緊密背景

日本與台灣之間的產業層級合作,近年來快速升溫,半導體大廠台積電(TSMC)赴熊本設廠即為象徵性案例。新創領域方面,東京都與Startup Island TAIWAN也積極推動生態系合作,雙方生態系的連結持續增強。本次高峰會,則在既有的台日合作基礎上,加入美國這第三方軸心,可望成為從「經濟發展」與「安全保障」兩大面向,勾勒深度科技合作未來藍圖的重要場域。

台灣約40家新創企業登台簡報

隔天19日(三),則於有樂町的Tokyo Innovation Base舉行「新創企業日」。健康科技・生技、AI・數位轉型(DX)、智慧製造・半導體、智慧城市・資安,以及零售・ESG等領域,將有約40家台灣新創企業參與,進行簡報並與日本企業、投資人進行商務媒合。在此之前8月17日(一)則於大阪梅田的NORIBA10 umeda舉辦大阪場活動。

活動概要

  • 活動名稱:2026台日創新高峰會(Together, Go Big)
  • 日期: 2026年8月17日(一)大阪 / 18日(二)・19日(三)東京
  • 地點: NORIBA10 umeda (17日、大阪市北區)、東京商工會議所 澀澤大廳(18日,千代田區丸之內)、Tokyo Innovation Base(19日,千代田區丸之內)
  • 主辦單位: Startup Island TAIWAN(行政院國家發展委員會)
  • 詳情: https://togethergobig.com/

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Tzuting Tseng

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政治大學新聞學系畢業,曾任台北廣播電台節目與活動製作,參與東京2020奧運國際公關業務。2025年加入團隊,擔任中日新聞翻譯。

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