台北、2026年5月19日 /PRNewswire/ — Compal Electronics, Inc.（Compal、TWSE：2324）は、COMPUTEX 2026で次世代の統合AIインフラソリューションを展示し、AIサーバー、液冷、データセンターインフラ統合にわたる同社の能力拡大を紹介します。
AIワークロードによって電力密度と冷却需要が急速に高まる中、Compalは従来のサーバー製造の枠を超え、クラウドサービスプロバイダー、企業、大規模AIファクトリー向けに、より統合度が高く、導入準備の整ったAIインフラソリューションを提供しています。Exascale Labsとの協業を通じて、Compalは、コンピュート、冷却、電源インフラを、変化する顧客要件に合わせた拡張性の高いAIデータセンター導入に向けて統合する能力をさらに強化しています。
COMPUTEX 2026で、Compalは同社ブースで、AIサーバー、液冷、データセンターインフラ技術を統合したAIインフラの総合展示を行います。この展示では、OG231-2-L1とSGX30-2を含むCompalの最新AIサーバープラットフォームに加え、同社のCoolant Distribution Unit（CDU）液冷技術を紹介します。また、Exascale Labsとの協力により、本展示では、Modular Data Center（MDC）とSolid-State Transformers（SST）ベースのHVDC電源アーキテクチャ技術も紹介し、統合されたコンピュート、冷却、電源インフラが、拡張性とエネルギー効率を向上させながら、顧客のAI導入加速にどのように貢献できるかを示します。
Compalは、ラックスケールのコンピュートプラットフォーム、直接液冷、柔軟なインフラ統合を組み合わせることで、顧客がワークロード、電力供給状況、データセンター環境に応じて導入をカスタマイズできるようにし、導入の複雑さを軽減しながらサービス開始までの時間を短縮します。
CompalのISBG担当バイスプレジデント、Alan Changは、次のように述べています。「AIインフラは、もはやサーバー性能だけの問題ではありません。現在、顧客はコンピュート、冷却、電源にまたがる統合ソリューションを必要としています。CompalのAIサーバーおよび液冷技術をExascaleのモジュール式インフラおよびHVDC機能と組み合わせることで、顧客が拡張性の高いAIインフラをより迅速かつ効率的に導入できるよう支援しています。」
Exascale LabsのCEO、Hoansoo Leeは、次のように述べています。「より柔軟で迅速に導入できるAIインフラへの需要が高まっていると引き続き認識しています。Compalとの協業を通じて、モジュラーデータセンターおよびHVDC電源技術と、CompalのAIサーバーおよび液冷における統合能力を組み合わせ、高密度AI環境向けに設計された次世代AIインフラソリューションを紹介できることをうれしく思います。」
CompalのAIインフラ展示は、COMPUTEX 2026の期間中、M0804ブースでご覧いただけます。
Compalについて
1984年創業のCompalは、PCプラットフォーム、クラウドおよびAIサーバー、スマートデバイスソリューションを世界中の大手ブランドに提供するグローバルテクノロジーリーダーです。詳細はhttps://www.compal.comをご覧ください。
