JStories ── 地政学リスクの高まりを背景に、半導体やAIをめぐる国際的なサプライチェーン再編が進むなか、日本・台湾・米国の3極による技術連携を議論する「2026日台イノベーションサミット(Together, Go Big)」が、8月17日(月)から19日(水)までの3日間、大阪と東京で開催される。主催は、台湾のスタートアップ・エコシステムを国際展開する国家プロジェクト「Startup Island TAIWAN」(台湾・行政院国家発展委員会=NDC)。今年のテーマは「経済発展と安全保障のための日台米ディープテック・パートナーシップ」。今年で5回目を迎える同サミットだが、日本・米国・台湾の3極連携にフォーカスして開催されるのは今回が初めてとなる。

小池都知事、米国務省の技術担当責任者が登壇

サミットの中核となるのは、8月18日(火)に東京商工会議所・渋沢ホール(東京都千代田区丸の内)で開かれる東京カンファレンスだ。台湾側からはNDCの葉俊顯・主任委員(閣僚に相当)が開会挨拶に立ち、日本側からは東京都の小池百合子知事が登壇するほか、日本貿易振興機構(ジェトロ)の高島大浩理事もスピーチを行う。高島理事は7月にも「地政学リスクの時代における海外ビジネス」と題する講演を行うなど、地政学リスクと企業経営の関わりについて積極的に発信している。

注目されるのは、午前11時からの基調講演だ。米国務省で東アジア地域のテクノロジーを担当する責任者が登壇し、日本・米国・台湾の連携によるディープテック協力や、AI・重要技術のサプライチェーン構築をめぐる最新事情を紹介する予定だ。半導体をはじめとする重要技術の供給網が地政学リスクに直面するなか、3極が技術・産業面でどう協調するかは、日台双方のスタートアップやディープテック産業にとっても大きな関心事となっている。

午後には「バイオテック×AI×日台投資」「信頼できるAIインフラの構築」「AIを活用したレジリエントなサプライチェーン」の3つのパネルディスカッションが予定されており、いずれも経済安全保障と技術革新が交差する領域がテーマとなる。午前中には台湾スタートアップのショーケースとして、Phasetrum、HCmed Innovationsの2社が事業を紹介するほか、正午からはネットワーキング・展示セッションも開かれる。

背景に深まる日台の産業連携

日本と台湾の間では、半導体大手TSMCの熊本進出に象徴されるように、近年、産業レベルでの連携が急速に深まっている。スタートアップ分野でも、東京都とStartup Island TAIWANがエコシステム連携に取り組むなど、両エコシステムの結び付きは強まりつつある。今回のサミットは、こうした日台の連携に米国という第3の軸を加え、「経済発展」と「安全保障」の両面からディープテック協力の将来像を描く場となりそうだ。

台湾スタートアップ約40社がピッチ

翌19日(水)には、有楽町のTokyo Innovation Baseで「スタートアップデー」が開かれる。ヘルステック・バイオ、AI・DX、スマート製造・半導体、スマートシティ・セキュリティ、リテール・ESGの各分野から台湾スタートアップ約40社が参加し、ピッチや日本企業・投資家とのビジネスマッチングを行う。これに先立ち、17日(月)には大阪・梅田のNORIBA10 umedaで大阪プログラムが開催される。

開催概要

イベント名: 2026日台イノベーションサミット(Together, Go Big)
日程: 2026年8月17日(月)大阪 / 18日(火)・19日(水)東京
会場: NORIBA10 umeda (17日、大阪市北区)、東京商工会議所渋沢ホール(18日、千代田区丸の内)、Tokyo Innovation Base (19日、千代田区丸の内)
主催: Startup Island TAIWAN(台湾・国家発展委員会)
詳細: https://togethergobig.com/